标签：半导体
芯片复杂度提升，测试架构如何进化？
随着半导体制程技术向2nm节点逼近，单纯依赖电子互连已无法平衡大规模算力与功耗控制的矛盾，AI大模型训练驱动数据中心向百万级GPU规模演进，进一步让芯片间...
美国芯片，被卡脖子了
美国两家公司因钇与钪库存耗尽拒绝订单，这一事件标志着全球半导体产业从“软硬博弈”转向“物理资源博弈”。钇和钪是半导体产业不可或缺的“产业维生素”，虽不直...
3.5D封装，走到台前
在芯片设计步入“后摩尔时代”的当下，算力需求的爆炸式增长正迫使半导体行业从平面物理极限向多维空间架构寻求突破。在芯片设计步入“后摩尔时代”的当下，算力...
2nm芯片代工，大乱斗
半导体行业正面临与先进芯片需求爆炸密切相关的结构性供应挑战，2纳米制程因依赖全新晶体管架构与精密设备，是半导体史上最复杂、最昂贵的技术转型之一，也是...
大芯片，何去何从？
半导体行业正处于关键时刻，人工智能激发出对计算性能、内存带宽和系统级创新的空前需求，推动行业进入结构性转型而非普通市场周期，同时也带来电力限制、供...
透过ASML 2025全年财报，看增长背后的结构变化
半导体行业正从传统终端驱动转向以“AI算力基建”为核心的多元驱动模式。2025年，生成式AI的爆发式应用推动全球数据中心对逻辑芯片和高带宽存储（HBM）的需求激...
半导体设备厂商，卖爆了
日本半导体制造设备协会（SEAJ）最新数据显示，2025年日本芯片设备销售额同比增长14%至5.59万亿日元，首次突破5万亿日元大关，远超2024年的4.44万亿日元。作...
芯片，最新展望
半导体技术作为现代社会的基石，已渗透至从消费电子到军事系统的各个领域。微芯片不仅控制日常设备，还支撑着数据中心、人工智能和高性能计算的核心运作。然...
半导体IP市场，变了！
半导体IP市场在生成式AI的推动下经历了三场标志性变革，揭示了底层架构重塑的深层逻辑。 Rambus、Synopsys和Alphawave Semi分别通过技术转型、业务剥离和收购...
先进封装，再起风云
半导体行业正经历从工艺制程竞争向先进封装技术转型的关键阶段。随着AI芯片爆发、HBM内存普及及高速信号传输需求增长，先进封装成为提升芯片性能、降低功耗的...
