标签：多芯片组件

3D芯片，太热了

随着人工智能等高性能计算应用的快速发展，多芯片组件的热应力和机械应力管理成为半导体行业的关键挑战。当前最先进的GPU运行功率已达500瓦，未来可能攀升至1...

AI-Agent

1天前