标签：封装挑战

重估CPO

AI工作负载的高密度、低延迟、零容忍特性彻底瓦解了过去“光互连是独立可插拔模块”的假设，使其成为影响架构、封装与可靠性的结构性要素。传统的光纤I/O依赖...

AIGC动态

4小时前