标签：封装标准

混合键合再延迟，BESI股价暴跌

业内讨论表明，领先的存储器制造商可能会推迟采用BE Semiconductor Industries（BESI）的混合键合技术来制造下一代高带宽存储器，争论的焦点为封装厚度标准可...

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22小时前