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创造历史，首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA诞生

昨日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在上海开幕，芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出...

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3天前