标签：异构集成
重塑3D IC设计: 突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门
随着摩尔定律接近物理极限，传统二维集成电路技术面临性能提升和芯片密度的瓶颈。3D IC技术通过垂直堆叠多个芯片和器件，显著提高了集成度和性能，成为未来集...
模拟芯片，新担忧
随着半导体技术从平面SoC向多维异构系统级封装（SiP）演进，模拟电路的安全性问题逐渐凸显。传统以数字为中心的安全设计范式正面临挑战，尤其在边缘计算和人...
Chiplet和异构集成到底是什么？
“chiplet”和“异构集成”这两个术语在半导体行业中引起了广泛的讨论，但它们的定义尚未达成共识。chiplet通常指通过专用接口直接连接多个芯片的架构，而异构集...
台积电硅光平台，深度揭秘！
随着云计算和人工智能需求的增长，数据中心和高性能计算系统的数据流量急剧增加，传统的铜基电气互连已无法满足需求，硅光子技术因其可扩展性、传输带宽、能...
杀疯了的CoWoS
台积电正在积极提升其CoWoS（晶圆上芯片）封装技术的产能，以支持人工智能加速器的开发。目前，台积电的CoWoS产能为每月36,000片，计划到明年年底提升至90,00...
免费听会 | 智己/翊杰/Solidigm/奕成/安似/AT&S等20+重磅嘉宾与您11.27相约苏州SiP China！
第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将于2024年11月27日在苏州日航酒店举行，由博闻创意会展主办。大会将聚焦AI/大算力应用、存储/高速...
大芯片的救星：异构集成
2022年，ChatGPT的推出推动了人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的指数级增长，使得AI在日常生活中的重要性日益增加。大型AI模型虽然擅长处理复杂任务，...
Chiplet互连，新进展！
随着系统级芯片（SoC）的分解，行业正在探索如何将这些分解后的组件以异构方式重新组合。这一过程得益于互连技术、复杂分区的进步，以及对可行方案的深入理解...
抢票听会 | 第八届中国系统级封装大会，异构集成前沿对话，40余位专家齐聚
第八届中国系统级封装大会（SiP China 2024）将于8月27日至28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本次大会以“异构系统集成引领未来，全生态链探索革新”为主...
专访阿里云陈健：Chiplet推动算力普惠化
随着摩尔定律的放缓，半导体行业开始寻求新的技术突破。Chiplet和异构集成技术应运而生，成为行业的新焦点。Chiplet技术允许不同芯片模块在不同制程工艺下独...
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