标签：异构集成
先进封装的黄金时代
2026年被视为全球封测行业的“扩张元年”，各大厂商集中开启大规模投资扩产布局。这一扩张浪潮主要受AI算力需求爆发、后摩尔时代技术迭代以及全球地缘供应链重...
0.3nm芯片路线图，imec最新发布
在晶体管架构演进方面，基于环栅晶体管的工艺节点在未来几年内仍将保持可行，但传统纳米片器件技术的规模化应用将面临挑战。预计在2030年代初，CFET晶体管架...
Power Chiplet，新风口？
近年来，Chiplet技术已从逻辑芯片领域延伸至功率半导体领域，催生了功率芯粒这一新兴趋势。传统功率半导体面临大尺寸芯片热阻高、良率低的物理瓶颈，同时人工...
硅光，大势所趋
光纤传输因其速度和效率优势成为全球电信网络首选，但在机架或电路板间短距离传输中，需缩小光器件体积以发挥节能优势。人工智能工作负载需要在数据中心内部...
重塑3D IC设计: 突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门
随着摩尔定律接近物理极限，传统二维集成电路技术面临性能提升和芯片密度的瓶颈。3D IC技术通过垂直堆叠多个芯片和器件，显著提高了集成度和性能，成为未来集...
模拟芯片，新担忧
随着半导体技术从平面SoC向多维异构系统级封装（SiP）演进，模拟电路的安全性问题逐渐凸显。传统以数字为中心的安全设计范式正面临挑战，尤其在边缘计算和人...
Chiplet和异构集成到底是什么？
“chiplet”和“异构集成”这两个术语在半导体行业中引起了广泛的讨论，但它们的定义尚未达成共识。chiplet通常指通过专用接口直接连接多个芯片的架构，而异构集...
台积电硅光平台，深度揭秘！
随着云计算和人工智能需求的增长，数据中心和高性能计算系统的数据流量急剧增加，传统的铜基电气互连已无法满足需求，硅光子技术因其可扩展性、传输带宽、能...
杀疯了的CoWoS
台积电正在积极提升其CoWoS（晶圆上芯片）封装技术的产能，以支持人工智能加速器的开发。目前，台积电的CoWoS产能为每月36,000片，计划到明年年底提升至90,00...
免费听会 | 智己/翊杰/Solidigm/奕成/安似/AT&S等20+重磅嘉宾与您11.27相约苏州SiP China！
第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将于2024年11月27日在苏州日航酒店举行，由博闻创意会展主办。大会将聚焦AI/大算力应用、存储/高速...
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