标签：微凸点技术

HBM，太难了

高带宽内存（HBM）作为人工智能领域的关键技术，正面临制造工艺的极限挑战。多层芯片堆叠、硅通孔（TSV）和微凸点尺寸的持续微缩，导致缺陷检测难度呈指数级...

AIGC动态

4小时前