标签：拓扑半金属

寻找铜互联的替代者

集成电路性能的提升已无法仅依赖晶体管尺寸的缩小，互连线材料成为关键瓶颈。随着晶体管进入纳米级，铜互连线的电阻-电容（RC）时间延迟可达晶体管开关速度的...

AIGC动态

4周前

铜互联，新的替代者

斯坦福大学的研究人员在《科学》杂志上发表的论文中揭示了一种新型导体——磷化铌，这种材料在仅几个原子厚度的薄膜状态下展现出比铜更优异的导电性能，并且可...

AIGC动态

11个月前