标签：散热优化

终极3D集成，将颠覆GPU

Imec近期通过热模拟技术研究了将高带宽内存（HBM）3D堆叠在GPU顶部的可行性，并在2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了研究成果。结果显示，直接堆叠...

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3小时前