标签：散热方案

给芯片降降温

台积电工程师团队成功开发了一种名为硅集成微型冷却器（IMC-Si）的直接硅基液冷解决方案，并将其集成到3.3倍光刻CoWoS-R封装平台上。该技术通过将液态冷却剂...

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4小时前