标签：数据中心
670 亿美元！AI 崛起，促成美国最大能源并购案
NextEra Energy以六百七十亿美元收购Dominion Energy，刷新美国公用事业并购纪录，此项交易的核心动因直接指向人工智能数据中心对电力资源的指数级需求。弗吉...
AMD数据中心业务超越Intel，市值突破7400亿
近年来人工智能工作负载的快速演进推动了计算架构的持续重构，半导体企业正通过多元化技术栈响应市场需求。AMD在最新财报中实现营收大幅增长，数据中心业务收...
存储价格，继续暴涨
韩国海关进出口监测数据显示，受人工智能大模型训练与推理需求集中释放影响，全球基础存储器供应链正承受剧烈价格上行压力。DRAM与NAND闪存核心组件单月均价...
这类DRAM，真的是救世主？
JEDEC近期公布了DDR5 MRDIMM技术的新里程碑，明确了后续模块12800 MT/s及17600 MT/s的研发目标。该规格专为服务器、人工智能系统与高性能计算负载设计，通过...
马斯克 “解散” xAI，22 万张 GPU 转手租给了 Anthropic
在旧金山举办的第二届开发者大会上，Anthropic宣布全面租赁SpaceX旗下Colossus 1数据中心的全部算力。该设施配备超过三百兆瓦的电力容量与二十二万张图形处理...
CPO，还要十年？
共封装光器件（CPO）技术正成为破解人工智能数据中心带宽、延迟与功耗瓶颈的关键路径。随着交换机ASIC向极高速率演进，传统电气互连面临日益严峻的信号损耗与...
硅光，大势所趋
光纤传输因其速度和效率优势成为全球电信网络首选，但在机架或电路板间短距离传输中，需缩小光器件体积以发挥节能优势。人工智能工作负载需要在数据中心内部...
先进封装的岔路口
人工智能的热望正驱动着全球范围内的基础设施建设浪潮，为了迎接庞大的计算负载与能效管理难题，数据中心运营商面临着一系列严苛的工程挑战。现代服务器主板...
五年内，CPO加速替代
在这一转变过程中，光互连技术的应用路径发生了关键性变化，特别是在封装层面。行业预期未来五到八年间，数据中心内的高速度互连组件将被光纤化方案广泛覆盖...
35 年只卖设计，今天亲自下场造芯！Arm 首款自研芯片发布，Meta 抢下首单
在半导体与软件领域具有长期影响力的企业Arm宣布其首枚自主研发并可直接量产的处理器——Arm AGI CPU，标志着该公司36年来首次突破仅授权芯片设计的传统模式，...
