标签：数据中心
CPO收割战，全面开打
CPO（共封装光学）技术正重塑AI数据中心的外部带宽，通过将光传输处理器件直接集成在半导体基板上，显著缩短光与计算芯片的距离，有望实现数据传输速度提升十...
对话 GMI Cloud : 英伟达仅7家的认证伙伴之一，不想做算力包租公
2025年AI算力市场的重心正从训练场景转向高频、碎片化的推理场景，这一转变中，GMI Cloud凭借独特的战略定位快速崛起。作为成立仅3年的公司，GMI Cloud已获得...
一个七万亿美元的芯片机会
人工智能基础设施的快速发展正在重塑全球技术格局，预计到2030年，AI优化数据中心的资本支出将超过7万亿美元。这一规模远超以往任何计算转型，标志着生成式AI...
448Gbps，要来了？
近年来，AI大语言模型、云计算和自动驾驶等领域的快速发展，推动数据中心对高速数据传输的需求呈指数级增长。传统并行总线架构已无法满足带宽需求，数据中心...
这颗不被看好的芯片，终于翻身？
谷歌TPU的崛起正在重塑AI计算市场的竞争格局。Meta考虑从2027年起在其数据中心部署谷歌TPU芯片，潜在合同金额达数十亿美元，这一消息直接影响了资本市场，导...
英伟达GPU全部售罄，网络芯片大卖，市值暴涨
英伟达最新季度财报显示，营收同比增长62%至570亿美元，远超华尔街预期，其中数据中心业务因AI芯片需求激增贡献了512亿美元销售额，同比增长66%。Blackwell U...
给芯片降降温
台积电工程师团队成功开发了一种名为硅集成微型冷却器（IMC-Si）的直接硅基液冷解决方案，并将其集成到3.3倍光刻CoWoS-R封装平台上。该技术通过将液态冷却剂...
CPO，最新进展
对互连带宽的永无止境的需求正推动数据中心技术革新，其中共封装光器件（CPO）因能显著降低功耗成为关键解决方案。随着互联网流量和AI大模型的爆发式增长，传...
他们抛弃了HBM！
AI浪潮的迅猛发展正在重塑全球存储市场格局，推动存储技术进入前所未有的繁荣周期。HBM（高带宽存储器）作为AI服务器的关键组件，通过堆叠多层DRAM并与GPU紧...
AI巨头，盯上韩国
近期，多家全球科技巨头将目光聚焦韩国，围绕人工智能、芯片产业和数据中心展开密集布局。10月1日，OpenAI宣布与三星、SK海力士建立战略合作，为其5000亿美元...
