标签：数据中心
给芯片降降温
台积电工程师团队成功开发了一种名为硅集成微型冷却器（IMC-Si）的直接硅基液冷解决方案，并将其集成到3.3倍光刻CoWoS-R封装平台上。该技术通过将液态冷却剂...
CPO，最新进展
对互连带宽的永无止境的需求正推动数据中心技术革新，其中共封装光器件（CPO）因能显著降低功耗成为关键解决方案。随着互联网流量和AI大模型的爆发式增长，传...
他们抛弃了HBM！
AI浪潮的迅猛发展正在重塑全球存储市场格局，推动存储技术进入前所未有的繁荣周期。HBM（高带宽存储器）作为AI服务器的关键组件，通过堆叠多层DRAM并与GPU紧...
AI巨头，盯上韩国
近期，多家全球科技巨头将目光聚焦韩国，围绕人工智能、芯片产业和数据中心展开密集布局。10月1日，OpenAI宣布与三星、SK海力士建立战略合作，为其5000亿美元...
400 Gb/s，光芯片迎来里程碑
连接数据中心内密集计算机的光链路正迎来关键升级。至少有两家公司——Imec和NLM Photonics——已实现或即将实现每通道400千兆位/秒的数据传输速率，这是数据中心...
英伟达的又一场“阳谋”
过去二十年，数据中心的性能进步主要依赖于计算芯片的演进，但生成式AI时代的到来使算力体系被网络重新定义。在大模型训练中，GPU间的通信延迟与带宽瓶颈已成...
OpenAI官宣自研AI芯片！博通股价大涨近10%，英伟达与中美企业构建AI工厂
OpenAI与博通达成战略合作，共同部署10吉瓦规模的AI加速芯片集群，计划于2026年下半年开始部署，2029年底前完成。此次合作涉及OpenAI自研的基于ARM架构的AI芯...
CPO，重要里程碑
博通宣布其Tomahawk 6 - Davisson（TH6-Davisson）共封装光纤（CPO）以太网交换机正式上市，该产品可提供102.4 Tb/s的惊人带宽。这一突破性技术将共同封装的...
思科发布芯片，硬刚博通英伟达
思科最新发布的Silicon One P200 ASIC芯片和8223路由系统标志着数据中心网络技术的重大突破。这款51.2 Tbps路由器通过800 Gbps相干光器件支持长达1,000公里的...
黄仁勋出手，50 亿美元入股英特尔，英伟达一统「GPU+x86」生态
9月18日，英特尔与英伟达宣布达成横跨PC与数据中心的深度合作，英伟达将以每股23.28美元入股英特尔50亿美元，约占后者5%股权，被英伟达创始人兼CEO黄仁勋称为...
