标签：材料兼容

常温键合，成破局关键

第三代半导体材料的异质集成与先进封装正成为延续摩尔定律的关键路径，但传统键合工艺中的高温环节长期制约技术突破，导致材料热应力损伤与界面氧化。针对这...

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10小时前