标签：氧化物半导体

DRAM，巨变前夜

全球半导体行业正因AI与大语言模型的迅猛发展而经历结构性变革，存储芯片从周期性商品转变为AI算力的关键瓶颈，高带宽内存（HBM）需求激增催生“内存超级周期”...

AIGC动态

1个月前

近年来，氧化物半导体因其与后端互连工艺（BEOL）兼容的特性，成为下一代存储架构的重要候选材料。n型氧化物半导体（如IGZO、InWO等）因其超低漏电特性，已成...

AIGC动态

4个月前