标签：混合键合
HBM，太难了
高带宽内存（HBM）作为人工智能领域的关键技术，正面临制造工艺的极限挑战。多层芯片堆叠、硅通孔（TSV）和微凸点尺寸的持续微缩，导致缺陷检测难度呈指数级...
HBM，新大战
在AI模型参数量呈指数级增长的时代背景下，数据中心正经历一场从“算力至上”向“带宽驱动”的深刻变革。HBM（高带宽存储器）作为支撑大模型计算的核心基础设施，...
国产混合键合设备，重磅发布
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司近日宣布推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW，标志着该公司在半导体键合集成技术领域的又一重要突破。...
