标签：热效应分析

重塑3D IC设计: 突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门

随着摩尔定律接近物理极限，传统二维集成电路技术面临性能提升和芯片密度的瓶颈。3D IC技术通过垂直堆叠多个芯片和器件，显著提高了集成度和性能，成为未来集...

AIGC动态

6小时前