标签：端侧AI
120万奖池，寻找最具想象力的AI创意开发者！2025骁龙人工智能创新应用大赛正式启动！
2025年骁龙人工智能创新应用大赛正式启动，聚焦AI技术从云端向终端设备的迁移，旨在推动AI应用在日常设备中的深度集成。大赛设置AI PC与智能手机/平板两大主...
三款骁龙芯片曝光，高通谷歌联手打造「安卓 PC」时代
9月24日，高通骁龙峰会2025开幕，AI成为芯片重要指标，高通将其渗透在产品叙事中。“Android - PC”计划带来新机遇：谷歌正研发“Android - PC”平台，将Android...
芯片架构大战，联发科旗舰领跑
技术演进中需求常领先于供给，伟大创新者能洞察未被言明的需求，联发科天玑 9500 的发布正是这一真理的实践，代表移动芯片行业竞争范式转变。市场新常态下架...
这一次，天玑9500的端侧AI能力，友商赶不上了
9月22日下午，联发科推出新一代旗舰5G智能体AI芯片天玑9500，推动端侧AI从尝鲜到好用。该芯片支持手机端大语言模型处理超长文本，两秒即可总结会议纪要，还能...
首创双NPU架构一鸣惊人！联发科天玑9500重磅加码主动式AI体验
随着大模型下沉，端侧AI使用频率增加，对芯片架构提出了更高要求。联发科天玑9500以超性能 + 超能效双NPU架构，让AI始终在线，融入用户操作，推动端侧AI发展...
大模型热度退潮，真正的技术创新者开始被「看见」
近年来，大模型领域的竞争格局发生了显著变化，从盲目追逐规模转向更注重技术本质的创新。过去两年中国的大模型投资更多聚焦商业模式，而硅谷则倾向于押注技...
装满智能体AI的手机，正在呼唤一个“Type-C时刻”
在联发科的天玑开发者大会上，手机芯片巨头提出了全新的AGENTIC AI UX雏形，标志着下一代AI手机的雏形正在显现。联发科认为，未来的AI助手将不再是一个单纯的...
面壁智能 CEO 李大海：AI智能体的未来是模型，而非工作流
面壁智能 CEO 李大海在中关村论坛上回应了关于端侧 AI 和端侧模型的热点问题。首先，他强调了端侧 AI 和端侧模型之间的本质区别。端侧 AI 更多强调的是在手机...
DeepSeek推出后，移动端AI风向要变
高通凭借系统级芯片设计构建了技术护城河，其异构计算架构整合了NPU、GPU与低功耗子系统，能在保持设备续航的同时处理复杂推理任务。通过AI软件栈和开发者生...
从“俄罗斯谷歌”到欧洲AI Infra领导者：过去、现在、未来 | 对话Nebius联合创始人
Nebius，一家在纳斯达克上市的全栈AI原生云平台领导者，专注于提供大规模GPU集群和优化的AI与机器学习基础设施。公司在2024年12月完成了高达7亿美元的战略股...
