标签：芯片制造
AI芯片格局生变：Cerebras再迎IPO大考，英伟达真正的对手来了
美国 AI 芯片制造商 Cerebras Systems 正式提交 IPO 申请，计划登陆纳斯达克，目标融资 30 亿美元，估值达 350 亿美元。该公司以晶圆级芯片为核心卖点，第三...
谁在决定良率？揭秘AI芯片狂飙背后的“隐形控制力”
在AI算力呈指数级增长的背景下，半导体晶圆厂正从传统线性制造模式转向高度耦合的复杂系统集成。先进逻辑芯片、HBM内存、高带宽封装及Chiplet架构的融合，使...
刚刚，马斯克启动TERAFAB项目：万亿瓦算力工厂，瞄准太空
马斯克在X平台宣布启动“TERAFAB”项目，目标是每年生产超1太瓦（TW）算力，其中80%用于太空、20%用于地面，远超当前全球主流AI数据中心规模（如OpenAI与NVIDIA...
芯片，最新展望
半导体技术作为现代社会的基石，已渗透至从消费电子到军事系统的各个领域。微芯片不仅控制日常设备，还支撑着数据中心、人工智能和高性能计算的核心运作。然...
台积电，别无选择
台积电作为全球最重要的芯片代工厂，正面临人工智能时代扩张势头可能减弱的挑战。若市场需求萎靡，公司将被迫动用全年净利润扩建工厂。首席执行官魏哲家坦言...
下一代芯片，靠他们了
芯片制造行业正面临需求激增与技术进步放缓的双重挑战。一方面，逻辑芯片、DRAM和NAND闪存的需求旺盛，产能受限可能引发设备供应短缺；另一方面，摩尔定律的...
台积电看好的终极技术
在IEDM 2025大会上，台积电首次公开了基于互补场效应晶体管（CFET）技术的集成电路运行成果，标志着该技术从器件级优化迈向电路级集成的关键转折。CFET通过垂...
英特尔中国 40 年，未来战略明确：坚持代工业务，Intel 18A 是未来三代产品基石
英特尔在近期产业创新大会上展示了其在技术创新和产业布局上的战略方向。公司通过组织架构优化，推动扁平化管理和工程师文化，强化客户与产品导向。Intel 18A...
HBM，太难了
高带宽内存（HBM）作为人工智能领域的关键技术，正面临制造工艺的极限挑战。多层芯片堆叠、硅通孔（TSV）和微凸点尺寸的持续微缩，导致缺陷检测难度呈指数级...
EUV光刻机，正在被颠覆？
芯片制造行业正面临颠覆性变革的临界点。传统技术路径依赖导致现有企业陷入创新困境，即使像晶圆厂照明颜色这样的微小改变也难以实施。这种保守主义源于对技...
