标签：芯片封装
英特尔先进封装，新突破
英特尔在电子元件技术大会上披露多项芯片封装技术突破，旨在利用尖端工艺节点技术为内外部公司生产芯片，以应对现代处理器复杂异构设计对先进封装技术的需求...
玻璃基板，更近了
玻璃基板作为先进芯片封装的技术革新者，因其超低凹凸度、优异的热稳定性和机械稳定性，逐渐成为替代传统树脂基板的首选材料。其独特的性能使得高密度、高性...
0.7nm要来了，Imec和Intel：分享路线图
全球半导体行业正积极推进工艺技术，英特尔、台积电和三星等公司正将工艺推进至1.8nm（18A）和1.6nm（16A），采用全栅极晶体管技术。imec研究下一代互补场效...
HBM 4，即将完成
JEDEC固态技术协会近日宣布，备受期待的高带宽存储器（HBM）DRAM标准的下一个版本——HBM4即将完成。HBM4是HBM3标准的进化版，旨在进一步提高数据处理速率，同...
美国拨款16亿美元，支持先进封装
美国拜登政府宣布将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术，旨在保持在人工智能等应用所需零部件制造领域的领先地位。商务部长吉娜·雷蒙多表示，这笔...
