标签：芯片技术
车企掀起“造芯潮”后，软硬一体的规模量产变智驾竞争关键：出货低于100万即面临投产失衡
近年来，自动驾驶技术的发展推动了软硬件一体化的趋势。特斯拉等公司已经从依赖供应商的“重软硬一体化”方案，转向自研算法与第三方芯片结合的“轻软硬一体化”...
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理
思特威（SmartSens，股票代码688213）近日宣布成立全资子公司飞凌微电子（Flyingchip™），并发布了飞凌微M1车载视觉处理芯片系列。该系列包括M1（Camera ISP...
1个芯片顶英伟达3个？这个偏爱印度的创始人爆肝8年，终于等来抢英伟达泼天富贵的一天！
Cerebras Systems，一家专注于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的计算机芯片初创公司，已向美国证券交易委员会提交了保密文件，准备在纳斯达克进行首次...
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