标签:车载芯片

E3系列市占登顶,芯驰凭什么打进全球车芯第一梯队?

全球高端车规MCU市场长期由国际巨头主导,但智能汽车电子电气架构向“中央计算+区域控制”的演进,叠加产业政策支持,为本土供应链创造了技术突破窗口。车载芯...

告别「暴力堆料」,理想汽车打破车载芯片「高算力 低智能」困局

当前智能辅助驾驶行业正从规则驱动转向以大语言模型为核心的VLA系统,行业长期遵循比拼芯片峰值算力、模型参数规模的军备竞赛逻辑,而车载芯片受功耗、散热、...