标签：铜互连

铜互联的替代者，IBM最新分享

IBM在其博客文章中强调了铜互连技术在高性能、低功耗逻辑集成电路芯片制造中的重要性，并展示了公司在该领域的最新创新。IBM Research在2024年IEDM会议上发表...

AIGC动态

1年前 (2024)

随着铜在芯片制造中的有效性逐渐降低，芯片制造商开始关注新互连技术，以提升未来节点和先进封装的性能，并减少热量。1997年，铜互连技术取代了当时的钨通孔/...

AIGC动态

2年前 (2024)