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芯片流片成功率暴跌,引发深思

半导体行业正面临严峻挑战,芯片首次流片成功率急剧下降,功能正确且可制造的设计数量从24%降至14%,落后于计划的设计数量从67%上升至75%。Brian Bailey指出...

芯片,历史低点

随着芯片设计的复杂性不断增加,芯片制造商逐渐从单片芯片转向多芯片组件,这一转变带来了更多的迭代需求和定制化挑战,导致首次硅片成功率急剧下降。最新数...

这届DAC上,越来越“务实”的国产EDA,带给产业新的惊喜

FusionFlex是一款在市场上几乎没有对标产品的EDA全流程敏捷验证管理器,其最大的特点是“实用”。工程师可以通过FusionFlex看到整个验证流程和多个结果,更高效...