标签:12英寸

硅片,冷热不均

当前半导体产业链在AI浪潮推动下呈现结构性分化,硅晶圆市场供过于求约5%~10%,其中12英寸晶圆需求保持韧性,产能利用率超过95%,而8英寸和6英寸晶圆利用率...