标签：3D
三维芯片堆叠, 革新下一代计算架构
通过采用三维堆叠计算架构，研究人员开发了一种用于3D集成芯片的新型电源技术。这一技术将处理单元直接放置在动态随机存取存储器（DRAM）堆栈上方，显著提升...
李飞飞：AI的下一个大脑是理解3D空间的世界模型
在a16z播客节目中，World Labs联合创始人兼CEO李飞飞与a16z合伙人Martin Casado深入探讨了“世界模型”的概念，即AI系统能够理解并推理物理3D世界，而不仅限于...
AI虚拟老婆来了？IDG独投数千万，米哈游逆熵AI掌舵人出手4D「数身智能」
上海半图科技近日完成了数千万人民币的天使轮融资，由IDG资本独家领投。该公司成立于2024年下半年，专注于通过创新技术推动AI应用领域的变革，尤其在游戏、内...
