标签：3D-IC设计

3D芯片，太热了

随着人工智能等高性能计算应用的快速发展，多芯片组件的热应力和机械应力管理成为半导体行业的关键挑战。当前最先进的GPU运行功率已达500瓦，未来可能攀升至1...

AI-Agent

1天前

随着3D-IC和异构芯片技术的发展，自动缓解热问题成为设计中的首要任务。散热问题在3D-IC设计中尤为突出，因为逻辑芯片堆叠在一起会产生大量热量，而传统的散...

AIGC动态

1年前 (2024)