标签：AI算力
GPU时代落幕？硅谷巨头集体「叛逃」，英伟达1500亿疯狂自救
英伟达2026财年营收、净利润均表现亮眼，数据中心业务三年增长13倍，但财报发布后股价大幅下跌，华尔街已经嗅到行业变局：英伟达多家核心头部客户开始分散算...
硅光芯片，代工大战
AI大模型向千亿、万亿参数迭代推动算力需求指数级爆发，传统电信号传输受限于能耗与距离瓶颈，难以支撑AI训练的庞大流量。硅光子技术以光子传输数据，成为解...
八位AI算力CEO：2026，算力旧规则正在作废
AI正逐渐长成社会运转中不能停下的“基础设施”，行业看待AI的方式正在经历一场集体“降维”——当技术红利阶段性触达天花板，电力缺口、存储产能瓶颈、算力利用率...
CPO，终于要来了？
当前AI算力堆叠迈过万卡级门槛，传统可插拔光模块、铜缆互连方案已逼近性能极限，共封装光学（CPO）成为产业聚焦的核心光互连技术方向。共封装光学（CPO）是...
透过ASML 2025全年财报，看增长背后的结构变化
半导体行业正从传统终端驱动转向以“AI算力基建”为核心的多元驱动模式。2025年，生成式AI的爆发式应用推动全球数据中心对逻辑芯片和高带宽存储（HBM）的需求激...
当黄仁勋将存储定义为「AI运行内存」，基础设施该如何实现物种进化？
全球内存市场正因AI算力需求激增而陷入前所未有的供应紧张。OpenAI与三星电子、SK海力士签署的大规模DRAM晶圆供应协议可能占据全球产能的40%，微软、谷歌等科...
云天励飞罗忆：推理超越训练，国产算力的真正战场在生态与成本丨GAIR 2025
第八届GAIR全球人工智能与机器人大会聚焦AI算力新十年的发展趋势，云天励飞副总裁罗忆在主题演讲中系统阐述了国产芯片路径与AI普惠化的核心观点。他指出，当...
万字拆解371页HBM路线图
高带宽内存（HBM）作为AI算力发展的关键支撑技术，正在经历从HBM3到HBM8的快速迭代升级。韩国KAIST大学TERALAB实验室发布的《HBM Roadmap Ver 1.7》揭示了未...
CPO收割战，全面开打
CPO（共封装光学）技术正重塑AI数据中心的外部带宽，通过将光传输处理器件直接集成在半导体基板上，显著缩短光与计算芯片的距离，有望实现数据传输速度提升十...
对话 GMI Cloud : 英伟达仅7家的认证伙伴之一，不想做算力包租公
2025年AI算力市场的重心正从训练场景转向高频、碎片化的推理场景，这一转变中，GMI Cloud凭借独特的战略定位快速崛起。作为成立仅3年的公司，GMI Cloud已获得...
