标签：AI算力
又一个HBM杀手，曝光！
人工智能大模型与高性能计算的爆发使数据搬运与带宽成为算力系统的核心瓶颈，高带宽存储器随之确立关键地位。面对功耗、成本、容量与散热等多重工程挑战，传...
存储现货部分「闪崩」最全详解：该离场，还是该囤货？
市场演进呈现多层级的结构性分化。晶圆资源争夺同步推高了固态盘的价格预期，传统产品间不再是简单的性能替代，而是基于项目预算与实际诉求的方案重构。老旧...
144通道PCIe 5.0超大规格交换芯片，国产首发，青芯“造”
核心技术指标实现了高吞吐带宽与极低传输延迟的协同优化。设备支持满负荷通道同步运行，直通延迟严格控制在99纳秒以内，显著削减跨节点通信时的计算等待周期...
下午 2 点丨这轮AI存储牛市还能走多远？
过去一年存储行业迎来历史性上涨大周期，传统DRAM与闪存合约价呈现显著攀升态势。三月下旬现货市场突发剧烈波动，主流内存条价格单月重挫近三成，现货行情与...
谁在决定良率？揭秘AI芯片狂飙背后的“隐形控制力”
在AI算力呈指数级增长的背景下，半导体晶圆厂正从传统线性制造模式转向高度耦合的复杂系统集成。先进逻辑芯片、HBM内存、高带宽封装及Chiplet架构的融合，使...
GPU时代落幕？硅谷巨头集体「叛逃」，英伟达1500亿疯狂自救
英伟达2026财年营收、净利润均表现亮眼，数据中心业务三年增长13倍，但财报发布后股价大幅下跌，华尔街已经嗅到行业变局：英伟达多家核心头部客户开始分散算...
硅光芯片，代工大战
AI大模型向千亿、万亿参数迭代推动算力需求指数级爆发，传统电信号传输受限于能耗与距离瓶颈，难以支撑AI训练的庞大流量。硅光子技术以光子传输数据，成为解...
八位AI算力CEO：2026，算力旧规则正在作废
AI正逐渐长成社会运转中不能停下的“基础设施”，行业看待AI的方式正在经历一场集体“降维”——当技术红利阶段性触达天花板，电力缺口、存储产能瓶颈、算力利用率...
CPO，终于要来了？
当前AI算力堆叠迈过万卡级门槛，传统可插拔光模块、铜缆互连方案已逼近性能极限，共封装光学（CPO）成为产业聚焦的核心光互连技术方向。共封装光学（CPO）是...
透过ASML 2025全年财报，看增长背后的结构变化
半导体行业正从传统终端驱动转向以“AI算力基建”为核心的多元驱动模式。2025年，生成式AI的爆发式应用推动全球数据中心对逻辑芯片和高带宽存储（HBM）的需求激...
