标签：AI芯片
超越英伟达，天数智芯公布路线图
人工智能算力需求正从“有无”转向“好用与否”和“性价比”阶段，通用图形处理器（GPGPU）作为核心算力载体，面临真实场景的严苛检验。天数智芯近期公布的四代芯片...
英伟达20亿美元加码CoreWeave，冲刺5GW算力
英伟达近期宣布与云计算服务商CoreWeave扩大战略合作，并通过追加投资进一步深化双方关系。此次合作涉及多个层面，英伟达将持股比例提升至11%，成为CoreWeave...
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软正式发布了专为AI推理设计的Maia 200芯片，这款基于台积电3纳米工艺的加速器标志着微软在自研AI硬件领域的重大突破。Maia 200配备216GB HBM3e内存和7TB/s...
Meta开年猛投算力，小扎亲征筹建数十GW
Meta近期通过组织架构调整和高管团队扩张，显著提升了对算力资源的战略聚焦。首席执行官扎克伯格新增19名直接汇报的高管，包括总裁Dina Powell McCormick、首...
华东大厂大规模「叫停」B200租赁订单；H200陷入价格迷雾；上市AI芯片公司曾「险」被收购；国资智算平台组建高管天团或求技术自主
华东大厂大规模「叫停」B200租赁订单，计划切换至B300。算力租赁市场正经历由头部厂商主导的设备迭代，原本配套资金已到位的B200项目多数被紧急叫停或转向B30...
带宽战争前夜，“中国版Groq”浮出水面
英伟达通过200亿美元收购Groq核心技术，标志着AI行业竞争焦点从算力规模转向单位面积带宽的极致追求。这一战略举措不仅创下英伟达历史最大交易纪录，更凸显其...
终极3D集成，将颠覆GPU
Imec近期通过热模拟技术研究了将高带宽内存（HBM）3D堆叠在GPU顶部的可行性，并在2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了研究成果。结果显示，直接堆叠...
巨额「收编」Groq，英伟达意欲何为？
英伟达以200亿美元收购推理芯片独角兽Groq，核心目标是获得其创始人Jonathan Ross及其团队的技术能力。作为谷歌TPU初代核心开发者，Ross带领团队开发的LPU芯...
SRAM，取代HBM？
英伟达战略性收购AI推理新秀Groq的事件引发了科技界对SRAM与HBM技术路线的深度讨论。这场交易不仅将LPU背后的SRAM技术推向台前，更揭示了AI推理阶段对存储架...
AI芯片2025：巨头血拼，权力鼎革
AI芯片行业在2025年经历了深刻变革，从英伟达的“一英独大”逐步转向多极竞争格局。市场结构的变化首先体现在技术路线的分化上，英伟达的GPU全栈解决方案与谷歌...
