标签：AI芯片
AMD，撬动AI芯片的旧格局？
AMD与Anthropic近日签署数百亿美元的AI服务器合作协议，Anthropic将采购最多2吉瓦的AMD新一代MI450芯片，AMD则计划向其投资最多50亿美元。这笔交易标志着AI模...
芯片，横向堆叠
随着人工智能模型规模的爆炸式增长，数据中心计算机对高带宽内存的需求急剧增加，但传统的多层DRAM芯片垂直堆叠的高带宽内存正面临严重的散热和容量扩展瓶颈...
硅谷大事件丨AI代码公司再吸10亿美金，程序员「铁饭碗」难保；Claude被指测试「作弊」；Meta组建新部门，向大客户派驻AI工程师
AI领域的资本热度与商业化落地进程显著加速。Cognition AI凭借AI编码工具获得超10亿美元融资，估值飙升至260亿美元，标志着AI代理编码的商业化正以远超预期的...
阿里云能否重写自己？
在算力底层，新一代训推一体芯片及未来路线图的发布，标志着算力自主可控成为控制Token边际成本的关键。云厂商的竞争焦点已从单纯比拼模型参数，转向单位Toke...
租下22万颗英伟达GPU的同一天，Anthropic向谷歌TPU承诺了2000亿美元
近年来AI产业竞争焦点已从模型参数规模转向底层算力效率。Anthropic与谷歌达成一项具有行业标志性意义的长期合作协议，承诺未来五年向云服务商采购约两千亿美...
爱芯元智的双轮驱动：车载放量，边缘爆发
随着车载智能化与物理世界大模型交互的深度融合，全球汽车产业计算架构正加速向边缘侧与车载高可靠平台迁移。行业竞争重心已由单纯的通用算力比拼转向垂直应...
盛美公布八大行星系列，再冲新高峰
盛美半导体设备（上海）股份有限公司凭借二十年深耕与持续创新，从清洗设备起步，逐步发展为全球领先的平台型半导体设备企业。在当前AI芯片性能需求指数级增...
没人比英伟达，更懂「下一代 AI 计算」
英伟达在2026年GTC大会上全面展示其面向AI智能体时代的基础设施与生态布局，核心聚焦于新一代计算平台Vera Rubin及其配套技术体系。Vera Rubin专为AI智能体全...
直击GTC：1万亿美元GPU、为龙虾做“CUDA”，老黄就指着你烧 token 了
英伟达在2026年GTC大会上系统性推出了以Vera Rubin机架为核心的全新AI基础设施体系，标志着其从单芯片供应商向端到端系统级解决方案提供者的战略跃迁。核心硬...
独家丨直指2000 Tokens/s，北大系「流式推理芯片」公司完成数千万元融资
国内专注超快流式推理芯片的创业公司寒序科技，宣布完成数千万元融资，投资方为启高资本、赛意产业基金，源合资本担任本轮独家财务顾问。创立以来寒序科技一...
