标签：CPO
重估CPO
AI工作负载的高密度、低延迟、零容忍特性彻底瓦解了过去“光互连是独立可插拔模块”的假设，使其成为影响架构、封装与可靠性的结构性要素。 传统的光纤I/O依赖...
芯片复杂度提升，测试架构如何进化？
随着半导体制程技术向2nm节点逼近，单纯依赖电子互连已无法平衡大规模算力与功耗控制的矛盾，AI大模型训练驱动数据中心向百万级GPU规模演进，进一步让芯片间...
CPO，终于要来了？
当前AI算力堆叠迈过万卡级门槛，传统可插拔光模块、铜缆互连方案已逼近性能极限，共封装光学（CPO）成为产业聚焦的核心光互连技术方向。共封装光学（CPO）是...
CPO，势不可挡
数据中心向CPO（共封装光学）交换机的转型已成为不可避免的趋势，主要驱动力在于CPO技术带来的显著功耗节省。2025年OFC展会上，众多厂商展示了集成在ASIC封装...
