标签：Chiplet
国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
国务院最新发布的政策文件强调，人工智能将成为第四次工业革命的核心驱动力，目标是在2027年实现智能终端和智能体普及率超过70%。这一战略部署直接推动半导体...
创造历史，首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA诞生
昨日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在上海开幕，芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出...
TSV，太贵了！
TSV技术作为2.5D和3.5D封装的核心，虽然极大提升了芯片集成度，但其高昂的成本和复杂的制造工艺限制了广泛应用。随着Chiplet时代的到来，对大尺寸、高性能中...
