“中国版Ayar Labs”光联芯科获红杉、高瓴、君联共同押注

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文章摘要

当前，全球AI算力发展正从单卡竞赛转向大规模集群协同，而连接成为制约算力效率的关键瓶颈。在GTC展会释放多重技术突破的背景下，中国光互连赛道迎来资本密集布局关键节点——光联芯科在成立仅两年内完成四轮累计数亿元融资，最新一轮由君联资本领投、红杉中国与高瓴创投等老股东超额追投，呈现“未大面积接触机构即快速落定”“认购情绪火爆至超额认购”的显著特征，反映出市场对其技术路径与商业化能力的高度认可。

业内普遍认为，光互连是“确定性最强的下一代主线”，其热度与“卷”并存，背后源于大模型与具身智能爆发推动下，GPU集群部署已成主流，但行业长期陷入“堆芯片”惯性，忽视了算力传输环节的效能约束。2026年两会首次将“算电协同”写入政府工作报告，标志着算力发展进入能效并重新阶段，该赛道关注度陡增，部分交易仍以水下方式进行。

尽管光互连概念并非新兴，Ayar Labs早在2015年便以“用光代替铜线”切入，近期完成5亿美元E轮融资，估值达37.5亿美元，背后汇集英伟达、AMD、英特尔等国际巨头。而中国层面长期以来缺乏可对标企业，直至光联芯科破题：其CEO陈超与Ayar Labs创始人孙晨同为MIT校友，早期即对OIO技术保持关注；两年前提前启动深度孵化策略，由真知创投联合推进公司落地，正式开启光互连全面国产化进程。

光联芯科的核心创新在于面向芯片内部互连的“芯片级光I/O”，通过光引擎与芯片共封装，构建“电算光连”全新架构——电负责计算、光专司传输，使数万GPU高效协同如单颗芯片运作。该方案区别于传统光模块服务交换机外部连接，具备更高带宽密度与更低时延。

值得注意的是，公司坚持全国产化技术链与垂直整合能力，覆盖芯片设计、光引擎开发、封装测试等全链条，实现自主可控。CEO陈超强调：“我们已开辟出一条不依赖国外先进制程的发展路径，工程迭代速度不输海外，成本更低。”该路径在当前半导体产业环境下展现出极强抗风险优势，并有望助力中国在全球算力架构演进中占据领先地位。

更长远看，未来数据中心将向“全光互连”演进，芯片直接输出光信号，预计2030年可能催生远超光模块规模的新兴市场。若按Ayar Labs预测的2028年出货量超1亿颗测算，结合中国贡献全球约三分之一AI算力投资的现实基础，光联芯科所处赛道具备极高增长弹性，其成长潜力被视作不逊于任何国产GPU厂商。

算力的瓶颈，并不只在计算本身，而在连接。
光联芯科的芯片级光I/O实现电算光连新架构，让数万GPU高效协同如同一颗芯片。
我们已经开辟出了一条不依赖国外先进制程的发展路径，且工程迭代速度不输于国外，成本也更低。
未来的数据中心一定是全光互连的，芯片直接出光。