“光”为什么突然集体爆发？31 席已定的硅光闭门会，恰好开在风暴眼上

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文章摘要

“科技研究百人会”首场硅光闭门沙龙正式启动，核心聚焦硅光技术在AI算力基础设施中的战略地位。随着数据中心底层架构发生深刻变革，光技术正逐步被集成至芯片最核心的位置，成为突破算力传输与能耗瓶颈的必选项，国内硅光产业也已全面迈入工程样机量产爬坡的关键阶段。

在技术路线演进方面，CPO（光电共封装）虽被视为长期终极形态，但受限于异构封装良率、高昂维护成本及工程成熟度，其大规模部署遭遇现实挫折。英伟达相关机架架构的延期以及华为对CPO规模化落地五大障碍的深度剖析，使得NPO（近封装光学）和传统可插拔方案的生命周期被显著拉长。此外，新型玻璃基板技术被市场定位为CPO量产的加速器而非颠覆者，产业链的核心价值正加速向上游特种材料与精密加工环节转移。

从产业链供需与市场格局来看，光芯片作为光电转换的心脏，当前面临严重的供需失衡，高端EML与CW激光器产能极度紧缺。以Coherent为代表的垂直整合巨头通过提前锁定上游衬底材料并大幅扩充InP产能，在AI光互连市场中确立了强大的议价权与先发优势。目前，光模块环节商业化最为成熟，中国企业占据主导地位；而OCS（光电路交换机）尚处起步探索阶段，展现出极大的长期增长潜力。

此次闭门沙龙汇聚了涵盖设计、制造、封测及材料等全产业链的一线专家，通过平等的深度对话与思辨辩论，集中探讨硅光产能预期、技术路线之争、国产化短板及商业价值兑现等核心议题。在技术路线与市场份额尚未完全确立的产业变革期，厘清技术演进节奏与真实商业需求，将成为企业把握光互连时代战略机遇的核心关键。