先进封装，再起风云

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文章摘要

半导体行业正经历从工艺制程竞争向先进封装技术转型的关键阶段。随着AI芯片爆发、HBM内存普及及高速信号传输需求增长，先进封装成为提升芯片性能、降低功耗的核心手段。市场预测显示，2025年全球半导体市场规模将达7934亿美元，而先进封装技术凭借其优势，市场规模有望在2028年突破794亿美元。台积电、Intel和三星三大巨头近期纷纷加码布局，技术路线与产能扩张同步推进，行业竞争进入白热化。

台积电通过多技术路线并行策略保持领先地位，其晶圆级多芯片模组（WMCM）技术计划于2026年量产，采用重布线层替代传统中介层，显著提升互连密度与散热性能，适配苹果A20芯片，推动封装技术向消费电子领域下沉。WMCM不仅优化信号传输路径，还降低制造成本，为移动终端AI算力释放提供支撑。

Intel则聚焦材料创新，展示了结合EMIB与玻璃基板的封装方案。玻璃基板凭借更佳的平整度与热稳定性，突破传统有机基板限制，支持超精细布线与大尺寸芯片集成。Intel通过“No SeWaRe”技术解决玻璃脆性问题，目标在2026-2030年实现量产，瞄准AI服务器与高性能计算市场，强化其差异化竞争力。

三星以散热技术为突破口，在Exynos 2600处理器中导入Heat Pass Block（HPB）技术，通过铜基导热块优化热量传导路径，实现热阻降低16%、芯片温度下降30%的效果。HPB技术从封装层面系统性解决散热瓶颈，为高性能移动SoC提供新方案，但同时也面临体积、成本等工程挑战。

2.5D/3D封装技术作为当前主导路线，增长潜力显著，广泛应用于AI芯片与高端存储器。台积电CoWoS产能持续扩张，2026年目标占比营收10%；Intel通过EMIB、Foveros等技术构建Chiplet生态；三星则依托SAINT技术体系强化存储与逻辑芯片协同封装能力。此外，光电合封（CPO）技术被视为未来高速传输的关键，有望突破电互联带宽限制。

先进封装技术正朝着材料革新、异构集成、散热优化与光电融合等方向演进。玻璃基板、新型复合材料等突破传统限制，异构集成通过UCIe等标准推动多芯粒协同，热管理从封装层级渗透至系统级，而光电合封技术则为数据中心高速互联提供终极解决方案。

后摩尔时代，封装技术从“配角”跃升为决定芯片性能的“主角”。三大巨头的布局不仅重塑行业竞争格局，也为半导体产业的未来发展指明方向。掌握核心封装技术的企业将在新一轮技术迭代中占据制高点，引领产业迈向更高集成度、更低功耗与更强性能的新阶段。