标签：先进封装
英特尔，又赌对了？
随着高性能计算需求持续增长，先进封装技术已成为突破芯片物理极限的核心路径。封装尺寸的多倍扩张导致热应力与机械应力同步激增，传统有机基板的翘曲变形风...
电波微讯GlassRadio™技术，让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业
过去两年，玻璃基板逐渐成为半导体行业关键词，产业巨头多将目标锁定在算力与存储方向。相比之下，承担无线通信核心功能的射频器件长期处于玻璃基技术版图的...
先进封装的岔路口
人工智能的热望正驱动着全球范围内的基础设施建设浪潮，为了迎接庞大的计算负载与能效管理难题，数据中心运营商面临着一系列严苛的工程挑战。现代服务器主板...
被低估的先进封装巨头
为有效解决这一难题，行业内正在加速推进一种全新的解决方案，即采用异构集成的方式。通过利用 Intel Foveros 系列等成熟技术，系统能够将硅片分割成多个功能...
补上“最后一块短板”：镭神西安切入封装设备核心赛道
国内封测产业已跃居世界前列，但焊线机作为后道关键设备仍被海外厂商主导，成为“最难啃的骨头”。该设备属经验驱动型系统工程，其核心挑战在于复杂工艺窗口的...
材料定义算力边界：陶氏公司热管理材料科学平台助力AI产业快跑升级
本次展会聚焦AI时代下热管理材料的演进与突破，揭示材料科学在算力升级中的核心作用。面对AI算力需求爆发式增长，全球AI服务器市场预计2026年达347亿美元，复...
99%的人没听过的Ushio，却是半导体界的“打光师”？
Ushio作为全球领先的光解决方案企业，六十余年来持续聚焦“光”的技术创新与产业化应用，尤其在半导体制造核心环节中提供关键光设备与工艺支持。其产品线覆盖全...
混合键合再延迟，BESI股价暴跌
业内讨论表明，领先的存储器制造商可能会推迟采用BE Semiconductor Industries（BESI）的混合键合技术来制造下一代高带宽存储器，争论的焦点为封装厚度标准可...
3.5D封装，走到台前
在芯片设计步入“后摩尔时代”的当下，算力需求的爆炸式增长正迫使半导体行业从平面物理极限向多维空间架构寻求突破。在芯片设计步入“后摩尔时代”的当下，算力...
大芯片，何去何从？
半导体行业正处于关键时刻，人工智能激发出对计算性能、内存带宽和系统级创新的空前需求，推动行业进入结构性转型而非普通市场周期，同时也带来电力限制、供...
