创造历史，首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA诞生

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文章摘要

【关键词】 CIIF大奖、Chiplet、EDA平台、芯和半导体、工业博览

昨日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在上海开幕，芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获CIIF大奖，这是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。

CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设立，目标打造中国工业领域的“奥斯卡金奖”，授奖总数不超11项，代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品。评选过程严格，入选项目需在多方面达国际领先水平，且能推动行业进步和提升社会效益。

随着AI大模型训推需求爆发，单纯依靠SoC单芯片工艺微缩提升性能接近极限，Chiplet先进封装成为延续算力增长的核心路径。这给EDA带来挑战，要求其从传统单芯片设计扩展至封装级协同优化。

芯和半导体的Metis平台基于自主产权技术，以芯片到系统为核心理念，构建覆盖多芯片异构集成全周期的解决方案，打通跨层级协同设计与分析链路。其核心突破在于解决多领域仿真难题，支持大规模数据通道互连分析与验证，整合多维度物理场效应模拟，提高Chiplet设计迭代效率，已被多家知名芯片设计公司采纳，推动和完善了国内Chiplet产业链生态建设。

芯和半导体创始人代文亮博士表示，获此大奖倍感鼓舞。Chiplet先进封装推动国内AI产业发展，成为第四次工业革命关键驱动力。未来，芯和将以EDA平台为依托，联动产业链上下游企业，助力中国AI基础设施安全稳定运行。

据悉，芯和半导体2025用户大会将在下月底举行。芯和半导体是从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，提供全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，已在多领域广泛应用，还荣获多项荣誉。