标签：EDA平台
Questa和Veloce平台助力，西门子EDA实现功能验证全面加速
随着半导体工艺制程的微缩与系统复杂度加剧，单芯片规模跃升至数百亿门级，市场窗口收窄使得产品上市周期不增反减。面对消费电子与汽车电子的快速迭代压力，...
创造历史，首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA诞生
昨日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在上海开幕，芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出...
