又一巨头，发力先进封装

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文章摘要

三星电子在晶圆代工业务长期低迷的情况下，将先进封装作为突围路径，开展了一系列战略布局。
– 长期困境与新方向：三星在晶圆代工领域波折不断，先进制程技术竞争中因良率问题、成本高导致高端客户订单流失，市场份额下滑，制程推进也遇阻。在此背景下，先进封装成为其突围关键。
– 美国建厂抢占先机：三星计划投资70亿美元在美国建先进芯片封装工厂。美国高端封装技术滞后，这一布局精准卡位，将与德州泰勒晶圆厂协同，提供全流程服务。其若能先于台积电落地，可获先发优势。近期订单获取与投资节奏联动，凸显建设本土封装厂的紧迫性。同时，此举可在技术、供应链上占据优势，还能获政策补贴，但面临成本高、人才缺口问题。
– 横滨研发中心强化实力：三星拟投资1.7亿美元在日本横滨设先进芯片封装研发中心。目前三星在先进封装领域落后于台积电，但市场增长潜力大，其近期订单也证明了服务能力提升。该研发中心将深化与日本产业协同，有望缩小与台积电差距。
– 多种技术挑战对手：
– SoP技术：三星推进SoP技术商业化，以超大尺寸面板为载体，可提供更大集成空间，适配AI芯片需求。若能解决技术难题，有望进入特斯拉封装供应链，挑战台积电SoW技术。
– 玻璃基板封装：三星计划2028年引入玻璃基板，用玻璃中介层替代硅中介层，以解决成本和性能问题。其通过小单元验证、集团协同和复用产线推进技术落地，完善AI解决方案体系。
– Fan – Out PKG技术：该技术是移动AI芯片关键支撑，实现了多维度提升。三星还推出多芯片堆叠FOPKG技术，但面临材料匹配和扩展性问题，正通过创新提升适应性。
– SAINT技术：三星推出SAINT体系，涵盖三种3D堆叠方案，SAINT – D技术创新性强，改变传统封装模式，提升性能。三星通过全球设施布局支撑其落地量产。
– I – Cube与X – Cube技术：I – Cube覆盖2.5D封装，有多种方案满足不同需求；X – Cube用于3D IC封装，有不同类型。三星技术与台积电有相似性，需在差异化和生态建设上加大投入。
– 未来展望：三星在先进封装领域形成“技术研发 + 产能落地 + 生态协同”立体布局，虽面临挑战，但有望凭借集团资源和技术迭代缩小与头部玩家差距，重塑全球半导体产业竞争格局。