文章摘要
【关 键 词】 台积电、2nm芯片、技术创新、产能扩张、半导体行业
台积电即将启动2纳米（2nm）芯片工艺的试运行，标志着该公司在芯片制造领域的领先地位进一步巩固。原计划10月开始的试生产提前至7月，显示出台积电在量产前的准备工作进展顺利。2nm工艺采用台积电第一代纳米片晶体管技术，预计将在2025年实现量产，届时将成为半导体行业最先进的技术之一。苹果作为台积电的主要客户，已确定将包下首批2nm全部产能。
台积电2nm技术在性能和功耗方面实现了全节点跨越，与N3E相比，预计在相同功率下性能提高10%至15%，或在相同频率和复杂度下功耗降低25%至30%。此外，2nm技术还将采用超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器，提高电源稳定性。
由于需求旺盛，台积电不断扩大2nm产能。预计2025年2nm将成为台积电非常重要的生产节点，贡献金额有望高于3nm制程。2nm产品组合将以高效能运算（HPC）及智能手机应用为主，苹果、英特尔、AMD、NVIDIA和联发科等公司均表示出浓厚兴趣。
台积电2nm生产基地位于新竹科学园区及高雄，宝山Fab 20和高雄Fab 22将成为主要生产厂区。预计2025年底开始量产，初期月产能约为3万至3.5万片晶圆。到2027年，两座晶圆厂的综合产能目标为每月11万至12万片晶圆。
三星作为台积电的竞争对手，也在积极推进2nm工艺的研发。三星计划明年年底开始2nm量产，性能和能效分别提高12%和25%。三星的2nm节点包括四种变体，分别针对移动设备、高性能计算和汽车应用。
英特尔和日本新兴的Rapidus也在追赶台积电。英特尔的18A制程（1.8nm）预计将在2025年上半年投入生产，而Rapidus计划在2027年开始2nm生产。尽管面临激烈竞争，但短期内台积电在2nm工艺领域仍具有明显优势。
台积电在2nm工艺领域的领先地位得益于其持续的技术创新和产能扩张。随着2nm技术的不断成熟，台积电有望在未来几年内继续保持其在半导体行业的领先地位。
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【原文作者】 半导体行业观察
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