独家丨把芯片设计交给AI，上海AI Lab李林阳创业获数千万元首轮融资

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文章摘要

芯片设计服务正迎来人工智能技术的拐点，国内创新企业Novasilicon（芯星元）率先入局并完成首轮融资。该公司团队兼具大模型研发与资深芯片设计工程能力，致力于服务大模型企业、云计算服务商等具有增量自研芯片需求的客户。Novasilicon的核心目标是推动半导体产业的第二次专业化分工，实现芯片设计能力的平台化，使更多企业能够按需调用设计服务而无需自建团队。

随着云端算力加速布局以及边缘人工智能半导体市场的快速增长，小批量、多品类、快速迭代的定制化芯片需求激增，传统以人工为核心的设计模式已难以适应。Novasilicon并不致力于成为传统的电子设计自动化公司，而是计划通过多智能体承担规划、设计与调用工具等任务，打造类似“AI版博通”的商业模式。这种模式旨在覆盖过去难以触及或正处于爆发期的长尾与定制化芯片需求市场。

在技术实现路径上，由于芯片设计数据高度保密且开源高质量数据有限，Novasilicon放弃了依赖历史数据进行模仿学习的主流路线，转而采用强化学习路线，通过构建具备通用决策能力的模型在物理仿真验证下进行自主探索与持续试错。这种方法能够有效突破数据规模的瓶颈，在不断优化中寻找最优设计策略。

芯片设计流程复杂且门槛较高，Novasilicon选择从具有明确工程约束和量化反馈的后端设计切入，率先推进模拟后端版图设计和数字后端布局布线任务，以最快形成商业闭环。未来，该公司计划进一步构建覆盖芯片设计前后端全流程的多智能体集群，全面推动人工智能在芯片设计领域的深度应用与全流程自动化。