真武810E亮相，阿里如何「重构」估值？

文章摘要

【关 键 词】 AI芯片、自研生态、云厂商、算力优化、全栈闭环

云厂商在AI竞赛中的核心策略已转向自研芯片底座，以实现业务场景的深度适配与效率最大化。通用芯片设计因泛用性妥协而面临效率瓶颈，头部云厂商则通过真实业务负载反向定义芯片架构，将高频算子固化为硬件电路，从根本上减少冗余开销。平头哥半导体发布的真武810E高端AI芯片是这一路径的典型代表，其研发始于2020年，2023年完成验证，具备96GB HBM2e内存、700GB/s片间互联等特性，专为千亿参数大模型训推设计，内存带宽与互联性能超越行业标杆A800，并通过液冷技术实现400W低功耗。

真武810E的架构优势源于阿里“从云到芯”的协同设计方法论。其硬件特性与阿里云智算集群拓扑深度绑定，规避跨架构适配损耗，编译器支持全链路调优，使推理算力成本降低70%。该芯片已部署于多个万卡集群，并成为国产GPU出货量第一梯队产品。更关键的是，阿里构建了“平头哥芯片+阿里云+通义大模型”的黄金三角闭环：自研CPU/GPU/SSD主控实现存储-计算协同，通义千问模型针对真武芯片进行算子优化，形成比英伟达+OpenAI更紧密的原生耦合生态。

这一闭环已产生显著的商业价值与技术壁垒。真武810E在车企、金融领域表现突出，成功中标广西银行项目，服务超400家标杆客户。阿里云季度营收同比增长34%，通义千问成为中国企业级大模型调用量第一。从2018年收购中天微到2021年发布十万亿参数M6模型，阿里的全栈布局使其成为全球少数具备“AI工厂”能力的科技巨头，重构了资本市场对其“电商平台”的单一估值逻辑。当前，其技术版图已覆盖芯片研发、智算网络、大模型三层次，形成对标国际巨头的完整AI基础设施体系。

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【原文作者】 雷峰网
【摘要模型】 deepseek/deepseek-v3-0324
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