文章摘要
【关 键 词】 半导体、成熟制程、产能扩张、芯片制造、产业政策
全球半导体产业正经历深刻变革，先进制程竞争之外，28nm及以上成熟制程与存储芯片的产能布局成为各国战略焦点。美国通过《芯片与科学法案》推动本土半导体制造能力提升，企业层面呈现大规模投资浪潮。德州仪器宣布600亿美元建设七座300mm晶圆厂，创下美国成熟制程投资纪录，预计新增6万个就业岗位，其现有产能已达21.2万片/月，未来将进一步扩大至每日数千万片芯片产量。格罗方德计划投资160亿美元扩建纽约和佛蒙特州工厂，强化模拟芯片与先进封装能力，此前已获15亿美元政府补贴用于车用及防务芯片增产。
存储领域，美光宣布2000亿美元投资计划，其中1500亿用于DRAM制造，500亿投入研发，目标实现美国本土40%的DRAM产量。其爱达荷州和纽约州的晶圆厂建设将显著提升高带宽内存封装能力，以应对AI驱动的市场需求。这些投资获得高达64亿美元的《芯片法案》直接拨款支持，反映出美国在成熟制程与存储芯片领域构建完整供应链的决心。
产能对比显示，美国企业的扩张规模已具备全球影响力。德州仪器单家企业的300mm晶圆产能已超中国中芯国际94.8万片（折合8英寸）的月产能规模，格罗方德全球20万片/月的12英寸晶圆产能也集中于成熟节点。这种背景下，将中国产能扩张视为扰乱全球供需的观点缺乏依据——中国半导体消费仍高度依赖进口，本土扩产主要服务于内需市场。
产业格局演变中，地缘政治因素正深度重塑半导体制造版图。数据显示美国企业掌握全球57%的晶圆需求但仅控制10%本土产能，而中国虽占5%的终端需求却拥有21%的代工产能。分析师预测，按装机容量计算，中国大陆2030年可能占据全球三成晶圆代工产能。这种结构性变化使得成熟制程竞争超越技术范畴，成为国家战略安全与产业自主权的博弈场。当前全球主要经济体的同步扩产，实质是对供应链安全与技术创新双重要求的响应，未来产业演进将更取决于实际需求分布与生态构建能力。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 deepseek/deepseek-v3-0324
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