阿里官宣自研AI芯片，“通云哥”成AI时代梦之队

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文章摘要

阿里平头哥正式发布高端AI芯片“真武810E”，标志着国产芯片技术迈入国际顶尖梯队。该芯片整体性能对标英伟达H20，累计出货量达数十万片，超越寒武纪成为国产GPU厂商中的领军者。这一突破不仅重塑了国内AI芯片竞争格局，更与阿里云、通义实验室形成“通云哥”战略组合，构建起覆盖芯片、云计算与大模型的全栈AI能力。

在芯片技术层面，平头哥展现出独特的发展路径。“真武810”采用全栈自研架构，配备96G HBM2e内存和700GB/s片间互联带宽，已实现万卡集群部署，服务包括千问大模型训练及国家电网等400多家客户。不同于多数聚焦单一品类的厂商，平头哥同步布局存储芯片和端侧芯片，例如对标三星旗舰的SSD主控芯片“镇岳510”，这种全栈策略为其商业化落地提供了显著优势。

阿里云的支撑是平头哥技术落地的重要保障。作为亚太第一的云服务商，阿里云运营着覆盖29个地域的92个可用区，其AI云市场份额占中国市场的35.8%，超半数财富中国500强企业采用其生成式AI服务。配合阿里巴巴3800亿元的AI基础设施投资计划，平头哥芯片与云平台的深度协同大幅提升了算力供给效率。

通义实验室则从模型侧强化了这一生态。其千问大模型衍生模型突破20万，下载量超10亿，位居中国企业级大模型市占率首位。真武芯片针对Qwen3等MoE架构的专门优化，使得模型训练推理效率显著提升，形成“芯片-云-模型”的闭环创新体系。

全球范围内，仅有阿里与谷歌同时具备大模型、云计算和自研芯片的完整能力。这种全栈布局在AI算力紧缺的背景下显现出独特价值：阿里云AI产品收入连续9个季度三位数增长，印证了技术协同的商业潜力。随着AI竞赛进入深水区，“通云哥”组合的协同效应或将持续释放，推动中国企业在全球科技竞争中占据更有利位置。