高端车规MCU，芯驰官宣：规模化量产

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文章摘要

芯驰科技宣布其E3系列MCU旗舰产品E3650正式进入规模化量产阶段，并完成AEC-Q100 Grade 1可靠性认证。这一突破标志着本土芯片企业在汽车电子电气架构革新中取得核心地位，打破了长期以来由瑞萨、英飞凌等海外巨头垄断的车规MCU市场格局。E3650作为新一代智控MCU的旗舰产品，已获得多个定点项目，成为整车区域控制器和域控领域的核心解决方案。

E3650采用22nm车规工艺，显著提升了性能与能效。其硬件配置包括主频高达600MHz的ARM Cortex-R52+高性能锁步多核集群和16MB嵌入式非易失性存储器，确保了复杂场景下的毫秒级响应能力。在安全可靠性方面，E3650通过AEC-Q100 Grade 1认证，内置玄武超安全HSM模块，满足ISO 21434信息安全要求，支持整车10～15年生命周期的稳定运行。此外，芯驰全自研SSDPE通信加速引擎实现了CAN FD零丢包传输，降低了CPU负载。

量产节奏上，E3650较部分国际竞品提前进入规模化阶段，为客户赢得了至少一代车型的开发时间窗口。目前，该产品已与全球多家头部主机厂及Tier 1展开联合开发与深度验证，成为面向2027和2028年新一代E/E架构平台的核心之选。典型应用场景包括区域控制器（ZCU）和舱驾一体中央计算单元。在ZCU领域，E3650通过单芯片重构区域控制，实现了硬件设计极简化和BOM成本优化；在舱驾一体领域，其封装尺寸仅为同档位竞品的40%，显著降低了系统成本。

E3650的前瞻性架构设计使其成为汽车E/E架构演进的“通用解”和“最优解”。无论是完全区域化架构还是半区域化架构，E3650都能胜任高度融合的区域控制器或高性能功能域控角色。围绕该产品，芯驰构建了一站式量产解决方案，包括定制化PMIC、IO扩展芯片、虚拟化软件和完善的开发工具链。E3系列产品已整体完成数百万片出货，覆盖50多款主流量产车型，广泛应用于区域控制、车身控制、电驱等核心领域。

随着E3650的全面量产，芯驰将继续推动汽车E/E架构的演进，加速智能、安全、高效的移动出行时代的到来。这一进展不仅体现了本土芯片企业的技术实力，也为全球汽车产业提供了新的供应链选择。