3D NAND,只能堆叠?

AIGC动态3周前发布 admin
132 0 0
3D NAND,只能堆叠?

 

文章摘要


【关 键 词】 存储市场复苏NAND技术3D NANDAI应用产业竞争

随着存储市场的复苏,铠侠(KIOXIA)结束了NAND闪存的减产策略,产能利用率提升至100%,结束了连续6个季度的亏损,实现了103亿日元的盈利。同时,其他存储厂商也在恢复NAND产能,三星产能达到70%,SK海力士加大高容量产品生产,西部数据提高利用率至90%。但专家担心产量增长可能超过需求,抑制价格。

NAND技术发展经历了摩尔定律下的微缩,但2010年后遇到瓶颈,EUV技术量产慢,多重曝光成本高良率低。3D NAND技术成为新方向,通过堆叠提升存储容量。目前,3D NAND持续推动市场发展,但未来方向仍有争议。20年前,业界对NAND未来有不同看法,如PCRAM、PRAM、MRAM等,但3D NAND成为主流。

3D NAND技术不断进步,如三星的双层结构、铠侠的BiCS结构、美光的CTF CuA整合等。厂商们还在探索更高密度,如QLC NAND,但面临性能和寿命挑战。AI技术的应用为NAND带来新机遇,如优化性能、延长寿命等。

NAND产业竞争激烈,厂商寻求”HBM式变革”。更高密度满足需求,但堆叠层数非唯一答案。AI技术为NAND发展提供新思路,有助于提升性能和寿命。未来,NAND产业需在技术创新和市场需求间找到平衡。

免责声明:文章内容为作者观点,不代表半导体行业观察立场。如有异议,欢迎联系。今天是《半导体行业观察》第3807期内容,欢迎关注。

豆包-智能助手

原文和模型


【原文链接】 阅读原文 [ 3568字 | 15分钟 ]
【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★★★☆

© 版权声明
讯飞星火大模型

相关文章

星火内容运营大师

暂无评论

暂无评论...