AI芯片2025：巨头血拼，权力鼎革

54 0 0

文章摘要

AI芯片行业在2025年经历了深刻变革，从英伟达的“一英独大”逐步转向多极竞争格局。市场结构的变化首先体现在技术路线的分化上，英伟达的GPU全栈解决方案与谷歌TPU代表的ASIC路线形成鲜明对比，竞争焦点从单卡算力转向系统级效率与总拥有成本优化。与此同时，行业逻辑正从产品供货转向生态捆绑，CUDA生态的领先地位面临AMD的ROCm开源平台和谷歌TPU生态的挑战。

地缘政治因素显著重塑了产业版图。英伟达受出口限制影响淡出中国市场后，国产芯片渗透率快速提升至90%，华为昇腾系列和寒武纪展现出强劲势头。据预测，2025-2029年中国AI芯片市场年复合增长率将达53.7%，规模有望突破1.34万亿元。国际市场上，谷歌TPU凭借成本优势抢占份额，其服务器总拥有成本较英伟达GB200低44%，可能夺取后者10%的年收入。

主要厂商呈现出差异化发展路径。英伟达通过Blackwell芯片量产和千亿级投资维持领先，但面临AMD MI350系列的性价比挑战；AMD与OpenAI达成数百亿美元合作，市占率目标突破两位数；博通依托定制化芯片服务谷歌、Meta等客户，市值突破1.5万亿美元；谷歌则通过TPUv7构建“谷歌链”生态，并与Meta推进“Torch TPU”开源计划。

展望2026年，行业将呈现四大趋势：大模型发展重心转向推理阶段，ASIC芯片出货量或首超GPU；生态竞争白热化，软件栈与开发者社区成为关键；供应链争夺持续，台积电先进封装产能成瓶颈；中国市场的生态构建进入攻坚期，华为等企业正通过开源策略推动国产算力从“可用”到“好用”的跨越。在这场重构秩序的竞赛中，技术路线选择与生态协同能力将成为决定未来格局的核心变量。