刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世

文章摘要

【关 键 词】 AI芯片、微软、推理加速、高性能计算、云原生

微软正式发布了专为AI推理设计的Maia 200芯片，这款基于台积电3纳米工艺的加速器标志着微软在自研AI硬件领域的重大突破。Maia 200配备216GB HBM3e内存和7TB/s带宽，FP4性能达到第三代Amazon Trainium的三倍，FP8性能超越谷歌第七代TPU。其创新性的内存子系统设计通过专用DMA引擎和片上网络总线，有效解决了数据传输效率这一关键瓶颈，使得单芯片在750W功耗下可提供超过10 PetaFLOPS的FP4算力。

作为微软异构AI基础设施的核心组件，该芯片已部署于美国中部数据中心，将为GPT-5.2等大模型提供支持。系统层面采用基于以太网的新型两层Scale-up网络架构，在6144个加速器的集群中仍保持可预测的高性能通信，同时降低整体拥有成本30%。四个加速器通过非交换链路直接全连接的设计，实现了本地化高带宽通信与跨集群无缝扩展的平衡。

开发模式上，微软通过预芯片环境提前验证端到端系统，从芯片设计阶段就集成液冷换热单元和Azure控制平面，使首批芯片送达后数日内即完成模型部署，投产时间缩短50%以上。配套发布的Maia SDK提供PyTorch集成和Triton编译器等工具链，支持开发者在不同硬件加速器间迁移模型。

目前该芯片已开始支持Microsoft 365 Copilot等服务的推理需求，并通过合成数据生成强化下一代模型训练。微软强调这是跨代发展计划的开端，后续产品将持续提升AI工作负载的能效比，预计将扩展至亚利桑那州等更多数据中心区域。

原文和模型

【原文链接】 阅读原文 [ 1796字 | 8分钟 ]
【原文作者】 机器之心
【摘要模型】 deepseek/deepseek-v3-0324
【摘要评分】 ★★☆☆☆

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