标签：中介层

玻璃，不仅仅是基板

人工智能芯片封装技术正迎来材料变革，玻璃材质被引入基板和中介层以替代传统材料，但两者在技术路径与商业化进程上存在显著差异。玻璃芯基板旨在取代有机基...

AIGC动态

1周前

颠覆中介层，玻璃来了！

玻璃中介层在3D堆叠技术中的应用展现出显著优势，特别是在支持嵌入基板的芯粒与直接堆叠于顶部的芯粒之间的连接方面。与传统的硅中介层相比，玻璃中介层在多...

AIGC动态

1年前 (2025)