标签：先进封装
先进封装，再起风云
半导体行业正经历从工艺制程竞争向先进封装技术转型的关键阶段。随着AI芯片爆发、HBM内存普及及高速信号传输需求增长，先进封装成为提升芯片性能、降低功耗的...
Chiplet革命，西门子EDA如何赋能商业化落地？
全球半导体产业正在经历从单纯性能竞速向创新驱动范式的深刻转变，Chiplet技术成为这一转型的核心驱动力。通过将复杂系统分解为模块化小芯片并利用先进封装实...
常温键合，成破局关键
第三代半导体材料的异质集成与先进封装正成为延续摩尔定律的关键路径，但传统键合工艺中的高温环节长期制约技术突破，导致材料热应力损伤与界面氧化。针对这...
半导体大厂，加速扩产
在AI技术快速发展和汽车电子渗透率提升的双重推动下，全球半导体行业正迎来新一轮扩产热潮。根据SEMI预测，2025年全球半导体产能将同比增长15%，创下历史新高...
大芯片封装，三分天下
在AI芯片快速发展的背景下，GPU、AI ASIC等高性能计算核心以及HBM（高带宽内存）正成为采用2.5D/3D封装技术的高端产品主力军。先进封装平台对提升器件性能和...
给芯片降降温
台积电工程师团队成功开发了一种名为硅集成微型冷却器（IMC-Si）的直接硅基液冷解决方案，并将其集成到3.3倍光刻CoWoS-R封装平台上。该技术通过将液态冷却剂...
先进封装设备市场，风云再起
ASML最新财报中正式揭晓了首款专注于3D集成领域的先进封装设备TWINSCAN XT:260，标志着光刻技术向先进封装领域渗透的战略性突破。该设备采用365nm i线光源，...
一种“新型”的光刻技术
过去五年，全球半导体制造的核心焦点集中在光刻机的地缘政治博弈上。ASML的EUV光刻系统成为5nm以下先进制程的唯一通行证，其高达3亿美元的造价和45万个零件的...
又一巨头，发力先进封装
三星电子在晶圆代工业务长期低迷的情况下，将先进封装作为突围路径，开展了一系列战略布局。- 长期困境与新方向：三星在晶圆代工领域波折不断，先进制程技术...
FOPLP来袭，CoWoS压力大增
人工智能的爆发性增长推动台积电CoWoS先进封装技术需求激增，2024年该技术贡献超70亿美元营收，预计2025年营收占比将提升至10%。台积电持续扩大CoWoS产能的同...
