标签：先进封装
先进封装设备市场，风云再起
ASML最新财报中正式揭晓了首款专注于3D集成领域的先进封装设备TWINSCAN XT:260，标志着光刻技术向先进封装领域渗透的战略性突破。该设备采用365nm i线光源，...
一种“新型”的光刻技术
过去五年，全球半导体制造的核心焦点集中在光刻机的地缘政治博弈上。ASML的EUV光刻系统成为5nm以下先进制程的唯一通行证，其高达3亿美元的造价和45万个零件的...
又一巨头，发力先进封装
三星电子在晶圆代工业务长期低迷的情况下，将先进封装作为突围路径，开展了一系列战略布局。- 长期困境与新方向：三星在晶圆代工领域波折不断，先进制程技术...
FOPLP来袭，CoWoS压力大增
人工智能的爆发性增长推动台积电CoWoS先进封装技术需求激增，2024年该技术贡献超70亿美元营收，预计2025年营收占比将提升至10%。台积电持续扩大CoWoS产能的同...
2nm以下的芯片技术，巨头秀肌肉
半导体行业的进步在国际电子设备制造会议（IEDM）上得到了充分展示，其中台积电的N2工艺技术尤为引人注目，其性能提升和密度缩放的优势使其在先进逻辑领域保...
台积电，最新技术展望
在IEDM峰会上，台积电执行副总经理米玉杰发表了题为《Semiconductor Industry Outlook and New Technology Frontiers》的演讲，强调半导体行业是一个充满活力...
台积电CoWoS，产能大幅增长
台积电正在台湾多地建设新的晶圆厂以扩大产能，以应对CoWoS和AI市场的需求增长。CoWoS（晶圆上芯片）技术的总产能预计将从2023年的每月13,000至16,000片晶圆...
台积电，干成了？
台积电作为全球晶圆代工的领导者，近年来在全球范围内积极扩张，其市场份额从2019年的52%增长至2024年第三季度的64.9%。2020年新冠疫情和地缘政治因素推动了...
GPU力压CPU，AI改变芯片行业
Yole的报告预测，在生成式人工智能的推动下，GPU市场规模到2029年将达到1900亿美元，是CPU市场的两倍。处理器市场将显著增长，预计到2029年市场规模将达到480...
台积电跃升全球最大封装厂？
晶圆代工领域的领导者台积电，正将先进封装技术推向行业前沿。随着摩尔定律的放缓和AI的兴起，先进封装成为提升芯片性能的关键。Yole的报告预测，2023至2029...
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