标签：先进封装
Power Chiplet，新风口？
近年来，Chiplet技术已从逻辑芯片领域延伸至功率半导体领域，催生了功率芯粒这一新兴趋势。传统功率半导体面临大尺寸芯片热阻高、良率低的物理瓶颈，同时人工...
AI越强，你的手机越贵？一张账单揭开AI芯片涨价潮的真相
全球AI芯片的总组件支出在短期内激增至520亿美元，但成本结构出现了显著的错位。代表顶尖制造工艺的计算逻辑裸片成本占比仅维持在13%至14%，而高带宽内存的成...
TCB设备，卖不动了？
近期半导体封测板块呈现出财务指标回落与产业投资热情持续升温的特征。过度依赖固定工艺的配套制造商遭遇多季盈利同比下滑，核心诱因直指下游存储企业资本排...
CoWoS，变了
该封装平台与先进逻辑节点的深度绑定，构筑了人工智能算力芯片量产的双重门槛。制程工艺奠定计算密度基底，封装架构决定内存带宽与互连效率，二者协同直接决...
英特尔，完成救赎？
英特尔早年因固守高利润商业逻辑与成本误判错失初代移动终端芯片订单，不仅错过移动互联网爆发期，也间接推动了开放代工模式的崛起。当前该制造企业正依托本...
英特尔，又赌对了？
随着高性能计算需求持续增长，先进封装技术已成为突破芯片物理极限的核心路径。封装尺寸的多倍扩张导致热应力与机械应力同步激增，传统有机基板的翘曲变形风...
电波微讯GlassRadio™技术，让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业
过去两年，玻璃基板逐渐成为半导体行业关键词，产业巨头多将目标锁定在算力与存储方向。相比之下，承担无线通信核心功能的射频器件长期处于玻璃基技术版图的...
先进封装的岔路口
人工智能的热望正驱动着全球范围内的基础设施建设浪潮，为了迎接庞大的计算负载与能效管理难题，数据中心运营商面临着一系列严苛的工程挑战。现代服务器主板...
被低估的先进封装巨头
为有效解决这一难题，行业内正在加速推进一种全新的解决方案，即采用异构集成的方式。通过利用 Intel Foveros 系列等成熟技术，系统能够将硅片分割成多个功能...
补上“最后一块短板”：镭神西安切入封装设备核心赛道
国内封测产业已跃居世界前列，但焊线机作为后道关键设备仍被海外厂商主导，成为“最难啃的骨头”。该设备属经验驱动型系统工程，其核心挑战在于复杂工艺窗口的...
