标签：先进封装
谁在抢CoWoS？
随着人工智能大模型参数规模呈指数级激增，传统半导体工艺微缩逐渐逼近物理极限，先进封装技术已成为提升算力的核心路径。台积电研发的CoWoS技术通过高密度互...
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
当前，全球AI ASIC定制赛道正迎来历史性重估，以Broadcom和Marvell为代表的巨头在AI算力基础设施扩张中获益显著，并吸引众多企业跨界入局。AI ASIC设计服务的...
芯片，横向堆叠
随着人工智能模型规模的爆炸式增长，数据中心计算机对高带宽内存的需求急剧增加，但传统的多层DRAM芯片垂直堆叠的高带宽内存正面临严重的散热和容量扩展瓶颈...
ABF，缺口扩大
随着智能协作架构的快速发展，算力结构正经历深刻变革，中央处理器在人工智能时代的调度作用日益凸显。这一趋势直接导致高阶ABF载板面临严重的供需失衡，产业...
芯片设备，新机会
全球半导体设备市场预计将在未来几年保持强劲增长，其核心动力源自芯片底层结构与工艺路线的颠覆性重构。未来的行业巨变并非依靠晶圆厂单纯扩产带来的设备叠...
芯片设备“铁律”，正在被打破
长期以来，半导体设备供应链的定价权主要由掌握终端需求和制造产能的买方主导，设备商常面临降价压力。然而，受人工智能算力需求狂飙引发的设备供需失衡影响...
光电融合，面临挑战
随着人工智能系统对数据传输速度和能耗要求的不断提升，光子学正加速向芯片封装及内部扩展，以缩短电信号路径并降低系统功耗。将光引擎靠近逻辑电路甚至集成...
Power Chiplet，新风口？
近年来，Chiplet技术已从逻辑芯片领域延伸至功率半导体领域，催生了功率芯粒这一新兴趋势。传统功率半导体面临大尺寸芯片热阻高、良率低的物理瓶颈，同时人工...
AI越强，你的手机越贵？一张账单揭开AI芯片涨价潮的真相
全球AI芯片的总组件支出在短期内激增至520亿美元，但成本结构出现了显著的错位。代表顶尖制造工艺的计算逻辑裸片成本占比仅维持在13%至14%，而高带宽内存的成...
TCB设备，卖不动了？
近期半导体封测板块呈现出财务指标回落与产业投资热情持续升温的特征。过度依赖固定工艺的配套制造商遭遇多季盈利同比下滑，核心诱因直指下游存储企业资本排...
