标签：先进封装
混合键合再延迟，BESI股价暴跌
业内讨论表明，领先的存储器制造商可能会推迟采用BE Semiconductor Industries（BESI）的混合键合技术来制造下一代高带宽存储器，争论的焦点为封装厚度标准可...
3.5D封装，走到台前
在芯片设计步入“后摩尔时代”的当下，算力需求的爆炸式增长正迫使半导体行业从平面物理极限向多维空间架构寻求突破。在芯片设计步入“后摩尔时代”的当下，算力...
大芯片，何去何从？
半导体行业正处于关键时刻，人工智能激发出对计算性能、内存带宽和系统级创新的空前需求，推动行业进入结构性转型而非普通市场周期，同时也带来电力限制、供...
先进封装，再起风云
半导体行业正经历从工艺制程竞争向先进封装技术转型的关键阶段。随着AI芯片爆发、HBM内存普及及高速信号传输需求增长，先进封装成为提升芯片性能、降低功耗的...
Chiplet革命，西门子EDA如何赋能商业化落地？
全球半导体产业正在经历从单纯性能竞速向创新驱动范式的深刻转变，Chiplet技术成为这一转型的核心驱动力。通过将复杂系统分解为模块化小芯片并利用先进封装实...
常温键合，成破局关键
第三代半导体材料的异质集成与先进封装正成为延续摩尔定律的关键路径，但传统键合工艺中的高温环节长期制约技术突破，导致材料热应力损伤与界面氧化。针对这...
半导体大厂，加速扩产
在AI技术快速发展和汽车电子渗透率提升的双重推动下，全球半导体行业正迎来新一轮扩产热潮。根据SEMI预测，2025年全球半导体产能将同比增长15%，创下历史新高...
大芯片封装，三分天下
在AI芯片快速发展的背景下，GPU、AI ASIC等高性能计算核心以及HBM（高带宽内存）正成为采用2.5D/3D封装技术的高端产品主力军。先进封装平台对提升器件性能和...
给芯片降降温
台积电工程师团队成功开发了一种名为硅集成微型冷却器（IMC-Si）的直接硅基液冷解决方案，并将其集成到3.3倍光刻CoWoS-R封装平台上。该技术通过将液态冷却剂...
先进封装设备市场，风云再起
ASML最新财报中正式揭晓了首款专注于3D集成领域的先进封装设备TWINSCAN XT:260，标志着光刻技术向先进封装领域渗透的战略性突破。该设备采用365nm i线光源，...
