电波微讯GlassRadio™技术，让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业

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文章摘要

过去两年，玻璃基板逐渐成为半导体行业关键词，产业巨头多将目标锁定在算力与存储方向。相比之下，承担无线通信核心功能的射频器件长期处于玻璃基技术版图的边缘地带。射频芯片尺寸更小、形态更分散且对成本敏感，将玻璃基板从算力场景迁移至射频领域需要从材料工艺到芯片架构的一整套体系重构。宁波电波微讯通信技术有限公司发布了首款量产玻璃基射频芯片产品，该款芯片由多层互连加巨量阵列构成。这场报告的意义不止于一款产品的亮相，更在于其标志着玻璃基射频芯片正式迈出从概念走向产业化的关键一步。

玻璃衬底近乎完全绝缘的特性，为高频、高速、高带宽通信场景提供了显著优势。相较于传统树脂基板在 10GHz 以上频段的表现，玻璃衬底的介质损耗因子低约一个数量级。绝缘性更优、平整度更高、表面更光滑的玻璃衬底及其金属导线，才是未来 6 代芯片信息传输的“高速公路”。 玻璃基板的热膨胀系数与硅芯片更为匹配，显著降低了热机械应力积累的界面风险。玻璃衬底适配半导体加工工艺，可在基板内部直接集成电容、电感、滤波器等无源器件。电波微讯实测数据显示，玻璃集成射频前端模组与传统方案相比，面积缩小约 55%，厚度减少约 30%。

电波微讯通过两个关键节点，完成了从工程可行性验证到规模化落地的跨越。2025 年中完成的 5 吉赫兹射频前端收发模组验证证明了玻璃集成工艺在射频应用场景下的工程可行性。2026 年第二季度实现量产的无线图传与视传芯片，在饱和功率、线性功率等核心射频指标上均全面超越现有方案。整个模组无一颗阻容感物料及其他无源器件，真正做到了麻雀虽小，五脏俱全。 该技术将传统模组中分散于多家供应商的环节收拢为少数几家，重新定义了价值链的分布。

玻璃基射频芯片的商业化，对更大的产业生态意味着产业链的重构。射频场景要求设计与工艺在芯片层面深度融合，单纯的封装厂或芯片设计公司都难以独立完成这一转变。从设计角度看，该技术将射频芯片设计从传统方式变为真正芯片设计，通过精准建模大大提高了研发效率。玻璃基的整合逻辑打破了这种分散结构，将更多附加值集中在掌握材料工艺与协同设计能力的企业手中。 随着未来玻璃基板从小尺寸晶圆向大尺寸面板的产业化推进，芯片产出率大幅提升、成本大幅下降，通信芯片必将与算力芯片、存储芯片形成三驾马车共同引领玻璃基板产业发展的新局面。